威尼斯信息我们预计星科金朋18年将实现整体盈亏平衡

公司行业龙头地位稳固

   
公司是半导体封装测试企业,国内排名第一,全球排名第三,全球前二十大半导体公司80%都是公司客户。公司先进封装技术和产能规模行业领先,高端封装技术位列全球第一梯队,先进封装份额全球占比7.8%,排名第三。公司产品线丰富,生产布局合理,能为客户提供一站式服务。

    星科金朋深化整合

   
公司收购星科金朋后,一直致力于各方面的整合事宜,目前已显成效。可以看到星科金朋上海厂已顺利搬迁至江阴,第四季度营收环比增长近50%,fcCSP产量创历史新高,单季度基本实现盈亏平衡。海外工厂一方面提高管理效率和执行率,另一方面调整客户结构,降低受智能手机市场季节性波动影响。我们预计星科金朋18年将实现整体盈亏平衡。

    长电本部稳健增长

   
长电本部17年营收和毛利均创历史新高,营收比上年同期增长15.66%,净利润比上年同期增长46.05%。滁州厂净利润同比增长38.21%,持续高速增长;宿迁厂净利润4312万元,实现扭亏为盈;长电先进净利润,同比增长76.78%,实现满产满销。我们预计长电本部18年持续稳健增长。

    盈利预测

   
公司整合效应显现,财务成本下降,业绩拐点即将到来。依据最新年报,我们对公司盈利预测进行,预计公司18-20年净利润分别为11亿、15.6亿、21.1亿元,对应EPS分别为0.84、1.15、1.55元,给予“推荐”评级。

    风险提示

    整合星科金朋不达预期,SIP业务拓展不达预期。

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